1、電子技術、計算機技術、自動化及相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、工作經驗要求：
（1）熟練掌握嵌入式硬件開發(fā)，具有2年以上高速電路和多層板設計經驗；
（2）熟練掌握DC/DC電源設計；
（3）具有一定EMC/EMI的設計經驗；
（4）熟練使用ORCAD、POWERPCB等EDA設計工具，熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調試工具，有較強的硬件調試經驗；
（5）具備完整相關產品設計與研發(fā)成功經驗，具有AP硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮。
3、有較強的工作責任心及主動性，適應能力強，具備良好的溝通協(xié)調能力和團隊協(xié)作精神。 |